Pressure-sensitive adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface

WO2013141072 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013141072
Aktenzeichen: EP13764165
Anmeldetag: 12. März 2013
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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