Method for manufacturing connecting body, and method for connecting electronic component

WO2013141131 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013141131
Aktenzeichen: EP13765021
Anmeldetag: 14. März 2013
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32G09F9/00H01L21/60H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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