Film, sheet substrate for processing workpiece, and sheet for processing workpiece
WO2013141251
Art A1
26. September 2013
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013141251
- Aktenzeichen
- EP13764815
- Anmeldetag
- 19. März 2013
- Veröffentlichung
- 26. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/06C09J7/02H01L21/301H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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