Shield with resilient spring snaps for removable attachment to an electrical circuit board without the use of adhesive or solder

WO2013142549 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Gentex Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013142549
Aktenzeichen: EP13764330
Anmeldetag: 20. März 2013
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Gentex Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Gentex Corporation

US-amerikanisches Unternehmen aus Michigan, bekannt für abblendbare Autospiegel und elektronische Fahrzeugsysteme. Patente betreffen vor allem elektrochrome Spiegel und Fahrerassistenztechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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