Thin-film packaging element, photoelectronic component, and packaging method therefor

WO2013143287 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013143287
Aktenzeichen: EP12873223
Anmeldetag: 7. November 2012
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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