Apparatus and method for liquid treatment of wafer-shaped articles
WO2013144782
Art A2
3. Oktober 2013
Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013144782
- Aktenzeichen
- EP13768088
- Anmeldetag
- 20. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306B08B3/10B08B3/14B05C5/02B05C21/00H01L21/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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