Copper-clad laminate, method for producing same, and wiring board comprising copper-clad laminate

WO2013144991 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha, JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013144991
Aktenzeichen
EP12872752
Anmeldetag
26. März 2012
Veröffentlichung
3. Oktober 2013
Rechtsraum
WO
IPC
B32B15/088H05K1/03H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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