Copper-clad laminate having primer layer and wiring board using same

WO2013144992 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha, JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013144992
Aktenzeichen: EP12873099
Anmeldetag: 26. März 2012
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/088H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

558 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von