Warp correction device and warp correction method for semiconductor element substrate

WO2013145348 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Sintokogio, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145348
Aktenzeichen: EP12872671
Anmeldetag: 13. Juli 2012
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sintokogio, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sintokogio, Ltd.

Japanischer Hersteller von Gießerei- und Industrieanlagen (Formmaschinen, Oberflächenbehandlungstechnik) mit Sitz in Nagoya. Patente betreffen Gieß- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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