Substrate processing device and substrate processing method

WO2013145371 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145371
Aktenzeichen: EP12872468
Anmeldetag: 7. September 2012
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Screen Mfg

Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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