Wafer processing method, wafer processing device and semiconductor light-emitting element manufacturing method

WO2013145509 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145509
Aktenzeichen: EP13768506
Anmeldetag: 17. Januar 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/027H01L33/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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