Epoxy resin composition for semiconductor sealing, cured body thereof, and semiconductor device

WO2013145609 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145609
Aktenzeichen: EP13767970
Anmeldetag: 14. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/26H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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