Wafer for forming imaging element, method for manufacturing solid imaging element, and imaging element chip

WO2013145694 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145694
Aktenzeichen: EP13768189
Anmeldetag: 25. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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