Flooring And Path Surface Flooring Structure in Which Flooring Is Combined
WO2013145726
Art A1
3. Oktober 2013
Anmelder: Osaka University, Nihon FRP Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013145726
- Aktenzeichen
- EP13767326
- Anmeldetag
- 26. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04B5/02E01D19/12E04C2/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Osaka University
Nihon FRP Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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