Curable resin composition, cured product thereof, resin composition for printed circuit board and printed circuit board

WO2013145950 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013145950
Aktenzeichen: EP13768095
Anmeldetag: 20. Februar 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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