Connection structure for electronic substrates

WO2013146170 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Kayaba Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013146170
Aktenzeichen: EP13768049
Anmeldetag: 7. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/52H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kayaba Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kayaba Industry

Kayaba Industry, heute bekannt als KYB, ist ein japanischer Hersteller von Hydraulikkomponenten und Stoßdämpfern mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Fahrzeugtechnik, ergänzt durch Antriebs- und Tiefbautechnik. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2015.

461 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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