Conductive element and method of manufacture thereof, wiring element, and master
WO2013146331
Art A1
3. Oktober 2013
Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013146331
- Aktenzeichen
- EP13768686
- Anmeldetag
- 8. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/14G06F3/041G09F9/00H05B33/14H05K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Vertreten von
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