Method for manufacturing connector, method for connecting electronic component, connecting member, and method for manufacturing connecting member
WO2013146479
Art A1
3. Oktober 2013
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013146479
- Aktenzeichen
- EP13768353
- Anmeldetag
- 19. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/36H05K1/02H05K1/14H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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