Electroconductive particle, circuit connecting material, mounting body, and method for manufacturing mounting body

WO2013146573 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013146573
Aktenzeichen: EP13769226
Anmeldetag: 22. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00B22F1/02C22C5/06C22C9/00C22C9/06C22C19/03H01B1/22H01L21/60H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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