Conductive material and connecting structure

WO2013146604 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013146604
Aktenzeichen: EP13768297
Anmeldetag: 22. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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