Heat releasable adhesive sheet for cutting electronic component, and method for machining electronic component

WO2013146707 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013146707
Aktenzeichen: EP13769547
Anmeldetag: 25. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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