Circuit connection material and manufacturing method for assembly using same

WO2013146888 Art A1 3. Oktober 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013146888
Aktenzeichen: EP13769935
Anmeldetag: 27. März 2013
Veröffentlichung: 3. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02G02F1/1345H01L21/60H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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