Tissue Thickness Compensator Comprising Structure To Produce A Resilient Load
WO2013148779
Art A2
3. Oktober 2013
Anmelder: ETHICON ENDO-SURGERY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013148779
- Aktenzeichen
- EP13714511
- Anmeldetag
- 27. März 2013
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B17/072
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ETHICON ENDO-SURGERY, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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