Substrate mounting position correcting apparatus and substrate mounting position correcting method

WO2013150607 Art A1 10. Oktober 2013

Anmelder: Shimadzu Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013150607
Aktenzeichen: EP12873771
Anmeldetag: 3. April 2012
Veröffentlichung: 10. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shimadzu Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shimadzu

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Shimadzu entwickelt Analyse- und Messgeräte, medizinische Bildgebungssysteme sowie Komponenten für Luft- und Raumfahrt, Industrie und Wissenschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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