Hardened layer formation device
WO2013150639
Art A1
10. Oktober 2013
Anmelder: Komatsu Seiki Kosakusho Co., Ltd., Kunitomo Netukou Co., Ltd., Kind. Heat. Technology, Co., Ltd., Hirata Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013150639
- Aktenzeichen
- EP12873506
- Anmeldetag
- 5. April 2012
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C8/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Komatsu Seiki Kosakusho Co., Ltd.
Kunitomo Netukou Co., Ltd.
Kind. Heat. Technology, Co., Ltd.
Hirata Company Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hirata
Hirata ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs- und Fertigungsanlagen, unter anderem für die Elektronik- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Titel betreffen Pressvorrichtungen und Produktionsverfahren für Displayeinheiten.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.