Dry etching method

WO2013150804 Art A1 10. Oktober 2013

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013150804
Aktenzeichen: EP13772428
Anmeldetag: 8. April 2013
Veröffentlichung: 10. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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