Sputtering target, sputtering target manufacturing method, barium titanate thin film manufacturing method, and thin film capacitor manufacturing method
WO2013150831
Art A1
10. Oktober 2013
Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013150831
- Aktenzeichen
- EP13772096
- Anmeldetag
- 25. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34H01G4/12H01G4/33H01L21/822H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Vertreten von
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