Method for crimping terminal to wire and crimping terminal

WO2013151189 Art A1 10. Oktober 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013151189
Aktenzeichen: EP13718413
Anmeldetag: 5. April 2013
Veröffentlichung: 10. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R4/70H01R43/16H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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