Film for filling through hole interconnects and post processing for interconnect substrates

WO2013151825 Art A1 10. Oktober 2013

Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013151825
Aktenzeichen: EP13772756
Anmeldetag: 26. März 2013
Veröffentlichung: 10. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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