Circuit board and wire assembly

WO2013151839 Art A1 10. Oktober 2013

Anmelder: Tyco Electronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013151839
Aktenzeichen: EP13715560
Anmeldetag: 27. März 2013
Veröffentlichung: 10. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/53H01R12/57H01R12/62H01R12/77H01R13/6466H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

1.045 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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