Wiring base material for mounting electronic component thereon, method for manufacturing wiring base material for mounting electronic component thereon, electronic circuit module, and land forming apparatus

WO2013153673 Art A1 17. Oktober 2013

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013153673
Aktenzeichen: EP12874137
Anmeldetag: 14. April 2012
Veröffentlichung: 17. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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