Method for placing and routing reconfigurable semiconductor device, program therefor, and placing and routing device

WO2013153852 Art A1 17. Oktober 2013

Anmelder: Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013153852
Aktenzeichen: EP13775670
Anmeldetag: 14. Februar 2013
Veröffentlichung: 17. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G06F17/50H01L21/82

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiyo Yuden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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