Circuit connection material, connection structure, and fabrication method for same

WO2013154203 Art A1 17. Oktober 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013154203
Aktenzeichen: EP13775263
Anmeldetag: 15. April 2013
Veröffentlichung: 17. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J5/06C09J9/02C09J11/06H01R11/01H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von