Wafer Level Packaging Of Multiple Light Emitting Diodes (leds) On A Single Carrier die

WO2013154818 Art A1 17. Oktober 2013

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013154818
Aktenzeichen: EP13775392
Anmeldetag: 25. März 2013
Veröffentlichung: 17. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

1.232 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von