Multi-layer structure including an interlayer to reduce stress in the structure and method of forming same

WO2013155462 Art A1 17. Oktober 2013

Anmelder: The Regents of The University of Colorado, A Body Corporate, E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013155462
Aktenzeichen
EP13775865
Anmeldetag
12. April 2013
Veröffentlichung
17. Oktober 2013
Rechtsraum
WO
IPC
B32B7/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
The Regents of The University of Colorado, A Body Corporate
E. I. du Pont de Nemours and Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 The Regents of the University of Colorado, a Body Corporate

The Regents of the University of Colorado, A Body Corporate ist die Trägerkörperschaft der University of Colorado in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt durch Halbleiter- und Werkstofftechnik. Anmeldungen sind von 2001 bis in die Gegenwart belegt.

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🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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