Multi-layer structure including an interlayer to reduce stress in the structure and method of forming same
Anmelder: The Regents of The University of Colorado, A Body Corporate, E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013155462
- Aktenzeichen
- EP13775865
- Anmeldetag
- 12. April 2013
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Regents of The University of Colorado, A Body Corporate
E. I. du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
The Regents of the University of Colorado, A Body Corporate ist die Trägerkörperschaft der University of Colorado in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt durch Halbleiter- und Werkstofftechnik. Anmeldungen sind von 2001 bis in die Gegenwart belegt.
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US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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