Signalings Of Several Syntax Elements in Slice Header

WO2013155660 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013155660
Aktenzeichen: EP12874703
Anmeldetag: 16. April 2012
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H04N7/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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