Scanning and testing method based on three-dimensional chips

WO2013155969 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013155969
Aktenzeichen: EP13778561
Anmeldetag: 17. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/3185

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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