Schaltungsanordnung zur Thermisch Leitfähigen Chipmontage und Herstellungsverfahren

WO2013156568 Art A2 24. Oktober 2013

Anmelder: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013156568
Aktenzeichen: EP13716809
Anmeldetag: 18. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Rohde & Schwarz

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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