Circuit substrate and circuit substrate on which semiconducor device is mounted

WO2013157079 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157079
Aktenzeichen: EP12874724
Anmeldetag: 17. April 2012
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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