Semiconductor Integrated Circuit

WO2013157206 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157206
Aktenzeichen: EP13777974
Anmeldetag: 1. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L27/088H03B5/02H03K3/03H03K3/354

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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