Solder supply device

WO2013157226 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157226
Aktenzeichen: EP13778341
Anmeldetag: 10. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K3/06H01L21/52B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von