Circuit connection material, and manufacturing method for assembly using same

WO2013157378 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157378
Aktenzeichen: EP13778888
Anmeldetag: 1. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J9/02C09J11/06C09J129/14C09J201/00H01L21/60H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen