Adhesive composition, adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2013157567 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157567
Aktenzeichen: EP13778682
Anmeldetag: 17. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J7/00C09J11/06C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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