Novel epoxy resin, epoxy resin composition comprising said epoxy resin, cured product of said resin composition, and material for preventing adhesion of microorganisms

WO2013157599 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157599
Aktenzeichen: EP13778650
Anmeldetag: 18. April 2013
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C09D5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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