Marble chip flooring material using pla resin

WO2013157725 Art A1 24. Oktober 2013

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013157725
Aktenzeichen: EP12874407
Anmeldetag: 27. Dezember 2012
Veröffentlichung: 24. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B21/12B32B27/04B32B7/12B32B9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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