Wafer map management device and die mounting method of die mounting system

WO2013161061 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161061
Aktenzeichen: EP12875576
Anmeldetag: 27. April 2012
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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