Vacuum suction sheet for singulation device, and method for producing fixing tool

WO2013161119 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161119
Aktenzeichen: EP12875338
Anmeldetag: 7. Dezember 2012
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01G13/00B29C39/10B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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