Method for manufacturing semiconductor device

WO2013161146 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161146
Aktenzeichen: EP13782355
Anmeldetag: 20. Februar 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/46H01L21/205H01L21/304H01L21/3065H01L21/312H01L21/314H01L21/316H01L31/0232H01S5/028

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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