Semiconductor device

WO2013161254 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161254
Aktenzeichen: EP13780739
Anmeldetag: 22. April 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/28H01L21/285H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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