Carrier-supported copper foil, process for producing carrier-supported copper foil, and printed wiring board

WO2013161334 Art A1 31. Oktober 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013161334
Aktenzeichen: EP13782426
Anmeldetag: 23. Januar 2013
Veröffentlichung: 31. Oktober 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C23C28/00C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von